根據發行安排,廣合科技即將發行。

發行數量4230萬股,網上發行1142.1萬股,申購代碼001389,申購上限1.1萬股,頂格申購需配市值11萬元。公司主營印制電路板的研發、生產和銷售。所屬行業為電子電路制造。財報方面,廣合科技最新報告期2023年第四季度實現營業收入約26.78億元,實現凈利潤約4.15億元,資本公積約6.46億元,未分配利潤約7.11億元。

廣合科技將于深交所上市。

廣合科技本次發行的保薦機構為民生證券股份有限公司。

本次募集資金將用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款,項目投資金額分別為66810.52萬元、25000萬元。

本文相關數據僅供參考,不構成投資建議。力求但不保證數據的完全準確,如有錯漏請以中國證監會指定上市公司信息披露媒體為準,據此操作,風險自擔。