cpo概念又叫共封裝光學概念，它是指把硅光模塊和CMOS芯片用高級封裝的形式耦合在背板PCB上，從而在成本、功耗和尺寸上都進一步提升數據中心應用中的光互聯技術等相關上市公司組成的概念。

其中cpo概念相關的個股有：

光迅科技（002281），該公司主要從事光通信領域內光電子器件的開發及制造，主營業務為光電子器件及子系統產品研發、生產、銷售及技術。

聯特科技（301205），聯特科技股份有限公司專注于光通信收發模塊的研發、生產和銷售，主要產品為光模塊，發行人已通過ISO9001質量管理體系、ISO14001環境管理體系、ISO45001職業健康安全管理體系認證。

中京電子（002579），中京電子科技股份有限公司的主營業務為印制電路板(PCB)的研發、生產、銷售與服務。公司主要產品有剛性電路板(RPCB)、高密度互聯板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛柔結合板(R-F)和柔性電路板組件(FPCA)。