【PConline 評測】耕耘年輕人的市場，這似乎就是華為麥芒系列的市場定位。華為麥芒5便是麥芒系列的第五代機型。支持全網通網絡制式。

華為 麥芒5參考價：讀取中…圖片點評報價參數概覽

相較于上代產品，華為麥芒5的配置得到了全面的升級。外觀方面，延續一體化金屬機身的設計，細節的處理更豐富。此外，還有拍照、指紋識別和系統等方面也有著一定的提升。接下來，我們便詳細地探討華為麥芒5的體驗。

配置簡評：

從整體配置規格來看，該機最大的特點就是配置均衡，以及達到旗艦水準的機身設計。華為麥芒5搭載的是高通驍龍625處理器，能滿足絕大多數用戶的需求。

華為麥芒5配置參數
CPU	高通驍龍625、64位14nm八核（8*A53）處理器
內存	標配版:3GB RAM+32GB ROM；高配版:4GB RAM+64GB ROM
屏幕	5.5英1080P分辨率屏、1500:1對比度、高色域85%
攝像頭	前置:800萬像素攝像頭、實時美妝自拍后置:1600萬像素攝像頭（IMX298）、光學防抖、相位對焦、4K視頻
系統	EMUI 4.1（Andorid 6.0）
尺寸重量	151.8×75.7×7.3mm 160g
電池容量	3340mAh（不可自由更換）、5V/2A
網絡制式	雙卡雙待、全網通網絡制式
機身配色	標配版:香檳金（金色TP）、月光銀（白色TP）高配版:香檳金（金色TP）、玫瑰金（白色TP）
上市價格	標配版:2399元；高配版:2599元

值得一提的是，華為麥芒5的運行內存、攝像頭以及指紋識別的配置均達到了主流的水準。如華為麥芒5后置攝像頭采用的IMX298傳感器，而且支持光學防抖和相位對焦。

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外觀：更加圓潤輕薄，手感略有提升

外觀方面，華為麥芒5的機身輪廓和早前的麥芒4相似，而明顯有所變化的是細節的處理。如正面面板采用DC紋路處理，金屬機身表面處理的工藝提升，具有更高的防水性能，以及機身設計更加圓潤等等。

華為麥芒5采用了類似ID無邊框的設計，配備2.5D屏幕，熄屏狀態有著很強的視覺沖擊力。細節方面，可以看到機身上下巴均有DC紋路的裝飾，看起來格調比較高。得益于圓弧的處理，華為麥芒5整機給人的感覺頗為圓潤，盡管配備5.5英寸的屏幕，手感還是比較良好。

麥芒系列是華為最早采用一體化金屬機身設計的產品系列，而且延續到華為麥芒5。華為麥芒5的金屬機身設計仍然維持著較高的水準，采用航空6系列鎂鋁合金材質，表面增加了二次氧化處理，手感和防亂花性能更有提升。

值得一提的是，華為麥芒5金屬后蓋的三段式設計工藝比常見的三段式設計更加精致，相較普通的三段式設計，該設計則能提高機身設計的一體性，而華為麥芒5整機的金屬占比達到了90%。

此外，為了保證更強的信號接收性能，華為麥芒5在機身四角處均增加了納米注塑的設計。

華為麥芒5的機身設計其實還包含了很多圓弧的元素，如采用了類相似iPhone 6s的圓弧邊框設計，機身后蓋存在一定的弧度。這些設計綜合起來，使得華為麥芒5看起來更圓潤，而且握感也有提升。

機身底部采用對稱開孔的設計，這也是華為近期常用的設計方式，左則的開孔為MIC，而右側為揚聲器。值得一提的是，華為麥芒5在USB、卡托、耳機孔和按鍵等接口，都采用了防水結構特殊處理，而且還加上了疏水納米涂層。增加這些設計的目標在于提高手機生活防水的性能。

卡槽方面，華為麥芒5采用了單卡托雙卡槽的設計，兩卡槽分別為Nano卡槽和“與或卡槽”。而網絡制式方面，兩卡槽均支持全網通網絡制式，雙卡雙待時，可以隨意切換使用4G網絡。

系統：穩定流暢，特色功能實用性增強

華為麥芒5運行的是基于Android 6.0深度定制的EMUI 4.1，系統界面的設計更加細膩，功能方面也有所增加，而且還優化了平時我們常用但又很少注意到的功能。如增加了WiFi 2.0的功能，可以簡化公共場所WiFi的登陸步驟，而且能夠自動忽略網絡不可用的WiFi，以及增加惡意網址識別功能。接下來，我們便來談談華為麥芒5的系統體驗。

界面方面，延續了以往深色背景桌面與淺談色調圖標的設計風格，仍然給人沉穩的感覺。值得一提的是，圖標的設計顯得更加細膩。而EMUI 4.1界面最大的變化，在于右滑到桌面的最左邊是一個類似于iOS系統的Spotlight全局搜索界面。

功能方面，EMUI 4.1最具特色的功能是情景智能，可以根據你航班、火車、酒店或會議等信息進行智能提醒。如，當我們購買好航班機票時，手機能智能識別航班的短信，然后自動添加到情況智能中心。然而，臨近出發時間的時候，手機會自動進行提醒，并且會根據當天的交通情況反饋出行計劃。目前該功能已經可以識別絕大部分的通知類信息而且正在不斷“學習”，實用性也就越來越高。

值得一提的是，EMUI 4.1還針對了麥芒5的指紋識別適配了豐富的功能。因此，除了指紋解鎖以及特定指紋支付外，還可以觸摸指紋識別按鍵來進行拍攝、接聽電話以及瀏覽圖片等等。此外，還支持指紋識別直達特定付款界面。

而操作交互方面，EMUI 4.1最大的特色功能則是指紋截屏，除了普通截屏和區域截屏，現在還增加指關節錄屏以及指紋節分屏功能。

拍照體驗：綜合表現出色

相機功能是這次華為麥芒5的一大賣點，前置800萬像素的攝像頭，加入全新的美顏算法，對瘦臉、調整膚色、大眼、亮眼等方面進行優化，過渡更自然。

華為麥芒5后置1600萬像素的背照式攝像頭（IMX298傳感器），尺寸為1/2.8（1.12μm），配備F2.0的大光圈與28mm廣角（拍照角度等效于77度），而在鏡頭當中，采用外面鍍AF防指紋膜+AR超硬度防反射膜的搭配，透光率更好，鏡組為6P設計。傳感器支持PDAF相位對焦功能，而且加入了閉環馬達，對焦速度比一般手機快。

手機支持三軸光學防抖，通過內置陀螺儀檢測手的抖動，反向修正，提升弱光下的拍攝性能，而4K視頻攝像的加入，使華為麥芒5成為華為首臺支持4K視頻錄制的機型，分辨率達到3840*2160。相機功能比較豐富，擁有流光快門、超級夜景屏幕補光、延遲攝影等等，可玩性不錯。

這次華為麥芒5的微距表現最讓人驚喜，畫面擁有較高的銳度，表現明亮通透，而且得益于大尺寸傳感器，景深效果比一般手機明顯。

在色彩表現上面，這次華為麥芒5的樣張同樣是飽和度偏高，容易討好人眼，如上圖生動地把葉子的嫩綠展示出來。

華為麥芒5的后置攝像頭支持三軸光學防抖功能，能提供出色的夜拍表現，控噪性能良好，而且相機在光照環境比較差的時候，會自動開啟多幀降噪功能。

通過對比蘋果iPhone 6s，可以看到華為麥芒5在純凈度上面仍然要優于iPhone 6s，進一步說明了華為麥芒5在拍攝性能上面的進步。

硬件性能以及續航測試：

在硬件配置方面，華為麥芒5搭載了一顆高通驍龍625處理器，驍龍625采用8*A53核心架構，得益于第二代14nm FinFET制程工藝，驍龍625的A53主頻高達2.0GHz。而GPU性能較上代產品提升45%。華為麥芒5在RAM/ROM搭配上有個版本，分別是標配版的3GB+32GB以及高配版的4GB+64GB。

此外，驍龍625還集成了Sensor Hub協處理器，支持計步器、重力感應傳感器、指南針傳感器的控制，保證功能的同時大幅度降低功耗。網絡方面，支持VoLTE、雙卡雙待全網通等等。

而在散熱設計方面，華為麥芒5使用了金屬一體化機身設計，在保證美觀之余也能把熱量迅速地散發出去。當然，本站會對華為麥芒5進行拆解，一探究竟其內部的構造。

在軟件方面，華為麥芒5內置的手機管家支持電池管理功能，這其中包括有省電模式的選擇、受保護應用、詳細的電量使用記錄等等。省電方面，華為麥芒5默認的是智能省電（即智能調節CPU與聯網頻率），用戶也可以根據自己的使用狀況以及剩余電量去選擇不同的省電模式。

測試前一鍵清理后臺程序、靜音、不插電話卡、除WiFi外其他模塊關閉、屏幕亮度自動、屏幕旋轉鎖定、性能模式/省電模式默認。

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華為麥芒5是兼容性能夠用的基礎，提高系統、續航以及拍照等多方面的體驗。相較于上代產品，華為麥芒5的確在外觀設計、系統和拍照等多方面有著明顯的提升。綜合各方面的體驗來看，華為麥芒5的整體表現比較均衡，而且機身的細節處理和拍照體驗都非常出眾，在同價位機型中也有著明顯的競爭優勢。